Zertifiziertes Labor
Ein Technologie-Hub, in dem Innovation auf die Präzision strenger Prüfprotokolle trifft.

Eine Garantie für unsere Partner
Strenge Tests unter extremen Umgebungsbedingungen
IP-Tests
Pizzato überprüft die Dichtheit der Komponenten durch die Beaufschlagung mit Wasserstrahlen bei Drücken zwischen 8.000 und 10.000 kPa und hohen Temperaturen (80/±/5/°C), um die Bedingungen intensiver industrieller Wasch- und Reinigungsprozesse zu simulieren.
Beständigkeit gegen Salznebel
Mithilfe intensiver Prüfzyklen in einer Klimakammer bei 35 °C simuliert das Unternehmen eine jahrelange Beanspruchung in Küsten- oder Offshore-Umgebungen, um die langfristige Beständigkeit metallischer Komponenten unter aggressiven Bedingungen zu untersuchen.
Schock-, Sinus- und Zufallsvibrationstests
Die fortschrittlichen Prüfsysteme von Pizzato ermöglichen die Erfassung der Widerstandsfähigkeit von Komponenten gegenüber mechanischen Schocks, Vibrationen und plötzlichen Beschleunigungen. Dabei werden Belastungen von bis zu 100 g und Betriebsfrequenzen von bis zu 2.000 Hz erreicht. Ziel ist die Bewertung der strukturellen Robustheit, der Funktionssicherheit und der Gesamtzuverlässigkeit des Geräts.
Schlagprüfungen
Das Unternehmen führt Schlagprüfungen bis zu 100 J durch, um die mechanische Widerstandsfähigkeit der Produkte gegenüber unbeabsichtigten Stößen und hohen Stoßbelastungen zu überprüfen. Diese Prüfungen ermöglichen die Bewertung des Verhaltens von Gehäusen, Betätigungselementen und mechanischen Komponenten unter rauen Bedingungen.
Prüfungen bei niedrigen und hohen Temperaturen
Das Unternehmen führt Temperaturprüfungen in einem Temperaturbereich von -70 °C bis +300 °C durch, um das Verhalten der Produkte unter extremen Einsatzbedingungen zu analysieren. Diese Prüfungen ermöglichen die Überprüfung der Funktionsfähigkeit, der Materialstabilität sowie der Beständigkeit der Komponenten gegenüber Temperaturschwankungen.
Wärmebildkamera
Dank einer speziellen Wärmebildkamera, die Temperaturen von -30 °C bis +350 °C aufzeichnet, analysiert das Unternehmen die Wärmeentwicklung elektronischer Leiterplatten, um deren thermische Stabilität sicherzustellen.































